受半导体销售增长放缓的影响，全球半导体投资紧缩。

　　据美国半导体产业协会(SIA)的消息，由于内存IC产业的拖累，预计2008年半导体销售增长放缓，但整体半导体销售额将在2011年以前保持强劲增长。

　　市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%，达475亿美元。预计今年DRAM市场支出将减少47%，而整个存储芯片市场费用支出将减少29。Gartner还称，预计今年全球用于芯片设备制造开支将减少17.4%。而今年全球半导体封装设备开支也将出现大幅度降低，预计降幅在18.1%左右。另外，今年半导体自动测试设备市场支出也将面临13%的下滑，下滑幅度基本与去年持平。

　　亚太市场销售增幅依然不俗。据全球半导体贸易统计组织(WSTS)公布数据显示，2008年6月全球半导体市场销售额较去年同期增长12.2%。其中新兴市场增长较快，亚太地区6月达到131.9亿美元，同比增长17.6%;日本市场增长3%达42.8亿美元;欧洲市场增长7.5%达39.9亿美元;美国市场增长11.3%至40.6亿美元。

　　分析人士称，经济形势严峻时，安装和维护半导体生产设施负担太大，因此半导体外包服务未来将增长。

　　Gartner最新研究报告称，2008年全球半导体外包服务收入将增长10.8%。2008年全球代工服务收入预计将达到255亿美元，比2007年的222亿美元增长了14.8%。这个市场预计在第三季度将继续增长。2008年半导体组装和测试服务收入将达到219亿美元，比2007年的206亿美元增长6.6%

　　业内普遍认为，由于亚太地区需求明显，全球半导体投资正东移到中国内地、中国台湾和韩国等半导体外包发达的国家。

　　最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体(ST)分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx;意法半导体与恩智浦整合双方的无线芯片业务成立新公司ST-NXP Wireless;排名第六的英飞凌收购LSI的移动部门，并将自己的存储器部门拆分待售等。

　　除了半导体巨头的联姻，中小企业的合并之前也进行着。未来半导体并购朝着技术融合发展。消费、通讯与商用计算的融合将成为半导体发展主流。